簡(jiǎn)要描述:Laird填縫劑Tflex 300TG填充材料是一種有機(jī)硅基填縫劑,導(dǎo)熱系數(shù)為 1.2W/mK,集成了 Tgard 襯里。
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所屬分類(lèi):填充材料
更新時(shí)間:2024-10-14
廠商性質(zhì):經(jīng)銷(xiāo)商
Laird填縫劑Tflex 300TG填充材料
一、規(guī)格
Laird填縫劑Tflex 300TG是一種高性能的熱界面填縫劑,其獨(dú)*的規(guī)格設(shè)計(jì)使得它在眾多填縫劑中脫穎而出。以下是Tflex 300TG的主要規(guī)格參數(shù):
導(dǎo)熱系數(shù):Tflex 300TG的導(dǎo)熱系數(shù)為1.2W/mK。這個(gè)數(shù)值代表了材料在特定條件下,單位厚度在單位溫差下的熱流量,是衡量填縫劑導(dǎo)熱性能的重要指標(biāo)。
材料類(lèi)型:Tflex 300TG是一種有機(jī)硅基填縫劑,它結(jié)合了有機(jī)硅材料的穩(wěn)定性和良好的導(dǎo)熱性能,使得產(chǎn)品在高溫、高濕等惡劣環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。
集成特性:Tflex 300TG集成了Tgard襯里,這一設(shè)計(jì)不僅增強(qiáng)了產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度,同時(shí)也提高了產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性。
顏色與外觀:通常為灰色或白色,外觀呈膏狀,易于施工和涂抹。
包裝與存儲(chǔ):產(chǎn)品通常以密封包裝出售,需要在干燥、陰涼的地方存儲(chǔ),避免陽(yáng)光直射和高溫。
二、應(yīng)用
Laird填縫劑Tflex 300TG由于其優(yōu)異的性能,被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備的熱管理中。以下是其主要應(yīng)用領(lǐng)域:
通信設(shè)備:在通信設(shè)備中,如基站、交換機(jī)等,由于設(shè)備內(nèi)部發(fā)熱量大,需要使用高性能的填縫劑來(lái)確保熱量的有效傳遞。Tflex 300TG憑借其出色的導(dǎo)熱性能和穩(wěn)定性,成為通信設(shè)備熱管理的理想選擇。
汽車(chē)電子:隨著汽車(chē)電子化程度的不斷提高,汽車(chē)內(nèi)部的各種電子設(shè)備也越來(lái)越多,如ECU、TCU等。這些設(shè)備的散熱問(wèn)題成為汽車(chē)設(shè)計(jì)的重要考慮因素。Tflex 300TG能夠有效地填充這些設(shè)備之間的縫隙,提高熱量的傳遞效率,確保汽車(chē)電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
工業(yè)控制:在工業(yè)控制領(lǐng)域,各種控制器、傳感器等設(shè)備需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。由于這些設(shè)備內(nèi)部發(fā)熱量大,需要使用高性能的填縫劑來(lái)確保熱量的有效傳遞。Tflex 300TG的高導(dǎo)熱系數(shù)和穩(wěn)定性使得它成為工業(yè)控制領(lǐng)域熱管理的理想選擇。
消費(fèi)電子:在消費(fèi)電子領(lǐng)域,如智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備中,由于內(nèi)部空間有限,且對(duì)散熱要求較高,因此需要使用高性能的填縫劑來(lái)確保熱量的有效傳遞。Tflex 300TG憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和穩(wěn)定性,在消費(fèi)電子領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用。
Laird填縫劑Tflex 300TG填充材料